2650 系列大功率 SourceMeter SMU 儀器專為高電壓/電流電子產(chǎn)品和功率半導(dǎo)體元件（例如二極管、FET 和 IGBT、高亮度 LED、直流至直流轉(zhuǎn)換器、電池、太陽能電池及其他高功率材料、組件、模塊和部件）的檢定和測試而設(shè)計。 它們提供*所未有的功率、精度、速度、靈活性、易用性，可提高研發(fā)、生產(chǎn)測試和可靠性環(huán)境中的效率。 兩種儀器可以提供高達(dá) 3000V 或高達(dá) 2000W 的脈沖電流功率。

大功率2651A 型數(shù)字源表進一步豐富了2600A 系列產(chǎn)品。該源表專門針對大功率電子器 件的特性分析和測試而優(yōu)化設(shè)計，可幫助用戶在研發(fā)、可靠性及生產(chǎn)領(lǐng)域提高生產(chǎn)力，包 括高亮度LED、功率半導(dǎo)體、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電池，以及其他大功率材料、元件、模塊 和組件的特性分析和測試。2651A 具有高靈活性、四象限電壓和電流源/負(fù)載， 組合了精密電壓和電流表。

典型應(yīng)用：

• 功率半導(dǎo)體、HBLED 和光器件特性分析和測試
• GaN、SIC 及其他復(fù)合材料和
器件的特性分析
• 半導(dǎo)體結(jié)溫度特性分析
• 高速、高精度數(shù)字化
• 電遷移研究
• 大電流、大功率器件測試

2657A是一種高電壓、高功率、低電流源測量單元（SMU），具有迄今為止最高的功率、 精度、速度、靈活性和易用性，能夠大大提高研發(fā)、生產(chǎn)測試和可靠性環(huán)境的測試效 率。2657A是專門針對高壓電子和功率半導(dǎo)體器件的特征分析與測試而設(shè)計的，例如 二極管、FET和IGBT，以及其它一些需要高電壓、快速響應(yīng)和精確測量電壓和電流的元 件和材料。2657A是吉時利功率半導(dǎo)體特征分析和測試解決方案的2600A系列產(chǎn)品，具 有業(yè)界最高的功率和最佳的低電流性能。這些用戶可配置的解決方案采用了業(yè)界*強大的參數(shù)式特征分析軟件平臺，能夠隨著用戶應(yīng)用的發(fā)展進行升級。

典型應(yīng)用：

• 功率半導(dǎo)體器件特征分析與測試
• GaN、SiC和其它一些復(fù)合材料與器件 的特征分析
• 高達(dá)3kV的擊穿與漏流測試
• 亞毫秒瞬態(tài)特征分析

Keithley  高功率SMU儀器2650系列特點

★ 高度靈活的四象限電壓和電流源/負(fù)載，與高精度電壓表和電流表相耦合
★ 源或阱 (2651A) 脈沖功率高達(dá) 2000W(±40V、±50A)，或直流電源高達(dá) 200W(±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A);輕松連接兩個器件(串聯(lián)或并聯(lián))創(chuàng)建高達(dá) ±100A 或 ±80V 的解決方案
★ 源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達(dá) 180W(±3000V@20mA、±1500V@120mA)
★ 內(nèi)置基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的軟件
★ 有數(shù)字化或積分測量模式可供選擇
★ TSP(測試腳本處理)技術(shù)
★ TSP-Link 通道擴展總線
★ 兼容于 8010 型高功率設(shè)備測試夾具和 8020 型高功率接口面板
★ 免費的測試腳本構(gòu)建器軟件工具
★ 選配的 ACS 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件檢定軟件

優(yōu)勢

提供相比同類產(chǎn)品頗具優(yōu)勢的性能，具有 6? 位分辨率

支持功率半導(dǎo)體、HBLED、光學(xué)設(shè)備、太陽能電池、GaN、SiC 和其他復(fù)合材料與設(shè)備的檢定/測試。應(yīng)用范圍包括半導(dǎo)體接點溫度檢定；高速、高精度數(shù)字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設(shè)備測試

提供功率半導(dǎo)體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他復(fù)合材料和器件、高達(dá) 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態(tài)檢定

支持通過任何瀏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠(yuǎn)程控制

支持精確檢定瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)行為，包括快速變化的熱效應(yīng)

可以與 2657A 型與 2600B 系列型號輕松地進行系統(tǒng)集成

讓多臺 2651A 和 2657A 與所選 2600B 系列 SMU 儀器組合成多達(dá) 32 條通道的集成系統(tǒng)

為封裝部件或晶片級高功率設(shè)備測試提供安全而方便的連接

幫助您創(chuàng)建、修改、調(diào)試和存儲 TSP 測試腳本

開發(fā)、質(zhì)量檢驗或故障分析期間執(zhí)行封裝部件檢定時，較大限度地提高工作效率

2650系列選型指南